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　　2026年1月17日至22日，全球光电科技的风向标——SPIE Photonics West将在美国旧金山莫斯康会议中心(Moscone Center)盛大举行。作为全球最具影响力的光电与激光技术盛会，它不仅汇聚了从激光、光学到传感、生物光子及量子技术等全领域的最新成果，更是连接全球顶尖科研机构与产业巨头的核心枢纽，被誉为“全球光电科技的奥斯卡”。届时，将有超过1,400家参展商与数万名专业观众共襄盛举。

　　值此盛会，长光华芯将携前沿技术与全系列产品矩阵重磅亮相，展位号：1931，我们诚邀您亲临现场，共探光子技术的无限未来。

　　全场景产品矩阵亮相

　　我们将展示覆盖激光制造、激光通信、激光雷达与传感、激光医疗等领域的核心产品与解决方案，并带来多款领先的新品及亮点产品，锚索包括激光能量传输芯片、2D可寻址VCSEL阵列、14XX/17XX100W直接半导体激光器、200mW CW DFB通信芯片、200G PAM4EML通信芯片等，展现我们在高功率、高速率等前沿方向的技术突破。

　　顶尖学术舞台发声

　　长光华芯研发技术团队将深度参与同期举办的SPIE学术会议(LASE,OPTO等)，并发表多场技术报告，分享公司在高功率半导体激光技术、多结VCSEL技术、千瓦级蓝光半导体激光器、激光能量传输等关键领域的最新进展与研究成果，与全球同行共话技术未来。

　　此外，长光华芯CTO王俊博士受主办方邀请发表特邀报告，深入分享公司在多结VCSEL技术方面的最新研究与产业化突破。这标志着长光华芯的前沿技术成果获得了国际顶级学术圈的高度认可，诚邀您共同关注这一技术盛宴！

　　让我们相约Photonics West2026，于世界创新之都，共商合作，共绘光电产业新蓝图！